導熱硅膠片的散熱方式

1、機殼散熱方式這種方式是利用筆記本的金屬外殼進行散熱的，目前經常采用的鋁鎂合金外殼用石墨片導熱，散熱相當好，相比傳統的塑料外殼來說，對筆記本整體散熱性能提升很多。這種設計的另一大好處是，降低不必要的風扇運轉造成的電力損耗及噪音，使系統更加穩定、待機時間更長。

2、鍵盤散熱方式鍵盤的底部有一塊散熱鋁板，上面放上一層特制的硅膠片，這塊鋁板與筆記本主板上的散熱鋁板相接觸，這樣就將主板上的散熱板的熱量傳遞到了鍵盤底部，散熱鋁板上邊密密麻麻地分布了很多的“透氣孔”，熱量就是從這些孔中排出散發到空氣中。

3、散熱孔散熱方式這是一種較為常見的散熱方式，現在很多筆記本仍然采用。散熱孔一般設計在機器的四周和底部，這樣，內部的熱量就可以從這些小孔中排除。有的筆記內部還采用一些特殊的風道導流設計，利用散熱孔位置與內部結構布局形成更好的空氣流通環境。

4、外設散熱方式 該散熱方式為后期對散熱的加強，利用第三方散熱產品，如散熱底座等設備，內置硅膠片。